去年10月，美国政府针对芯片和芯片制造设备实施了一系列迄今最严格的限制措施，要求美国芯片公司在向中国客户销售部分最先进的产品之前，须向美国商务部申请许可证。这些措施旨在防止美国技术被用于提升中国的军事实力。

雷蒙多说，拜登政府正与半导体行业领导者合作，并与盟国协调制订一套量身定制的新出口管制措施，但不愿透露措施实施的时间表。

据彭博社报道， 雷蒙多星期三（7月26日）在美国企业研究所举行的一场论坛上说：“中国正倾注大量资金进行补贴，届时将导致成熟芯片和传统芯片的产能过剩，这是我们需要考虑并与盟友合作加以防范的问题。”

美国商务部长雷蒙多警告，美国及其盟友需采取出口管制结合国内激励措施，应对中国大力补贴引发的半导体芯片供应过剩情况。

雷蒙多说，这些措施将建立在去年10月实施的限制措施基础之上，“美国公司的收入将因此受影响，但为了保护国家安全，我们认为这是值得的”。

她也说，美国需要投资高端芯片产能，同时要阻止最先进的技术进入中国。