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美国商务部去年10月出台规定，禁止美国半导体设备制造商向中国出口用于军事用途的晶片和先进晶片生产设备。
此外，彭博社星期六（7月15日）报道，美国和荷兰政府将限制阿斯麦为中国受管制晶片生产设备提供维修、维护服务以及供应备用零件。
这些规定将分别影响英特尔和高通，其中英特尔正准备向中国市场推出新型人工智能晶片，以绕过华盛顿的出口管制；高通则拥有向华为出售晶片的许可证。
目前拜登政府计划收紧已出台的措施，扩大适用于出口管制令的晶片种类。消息人士上个月向路透社透露，拜登政府正考虑限制美国企业向中国销售高性能计算晶片，同时收紧发放允许美国企业向中国电信巨头华为发货的许可证。
知情人士说，他们并不指望能挡下所有管制措施，但他们正寻找机会说服拜登政府团队，即管制措施的升级将损害白宫目前为了建立中美富有成效关系而作出的外交努力。
美国多家半导体企业担忧，如果拜登政府的出口管制扩大至人工智能等其他领域，势必重创这些公司的销售额，其中在人工智能领域领先的英伟达也将首当其冲。
知情人士透露，英特尔、高通等多家美国半导体公司的高管计划下周访问华盛顿与美国官员进行会谈，以尝试阻止拜登政府收紧对华半导体出口限制。
综合路透社和彭博社报道，知情人士称，英特尔、高通和英伟达公司的首席执行官计划游说拜登政府，阻止华盛顿收紧对华销售先进晶片和出口半导体制造设备的限制。拜登政府预计将在未来几周内宣布收紧对华半导体出口管制。
