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另据彭博社报道，美国考虑最早在8月单方面限制中国获得人工智能（AI）存储晶片和相关生产设备。
美国商务部发言人发表声明说：“商务部正持续评估不断变化的威胁环境，并在必要时更新出口管制，以保护美国的国家安全和我们的技术生态系统。我们仍然致力于与志同道合的盟友密切合作。”
不过，从日本、荷兰和韩国等美国盟国出口的关键晶片制造设备将被排除在外。这意味荷兰阿斯麦（ASML）、东京电子（Tokyo Electron）等主要晶片设备制造商将不会受到影响，但以色列、台湾、新加坡和马来西亚会受到影响。
消息人士强调，美国尚未做出最终决定。这是美国一项更广泛一揽子计划的一部分，此计划还包括对120多家中国公司实施制裁。
外国直接产品规则规定，如果产品是使用美国软件或技术制造，美国政府有权阻止其销售，包括在外国制造的产品。
美国在2022年和2023年对中国的先进晶片和晶片制造设备实施出口管制。去年，美国也与日本和荷兰达成协议，限制向中国出口半导体制造设备。
林剑说，中方希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。
一名官员称，新条规是外国直接产品规则（The Foreign Direct Product rule，简称FDPR）的扩展，将禁止约六家中国最先进半导体制造厂商获得来自许多国家的出口设备，但路透社无法确定名单上包括哪些中国晶片厂商。
（纽约综合电）路透社引述知情者的话说，拜登政府计划下月出台一项新条例，旨在扩大美国阻止其他国家向中国晶片制造商出口半导体制造设备的权力。
针对上述即将出台的计划，中国外交部发言人林剑星期三（7月31日）回答媒体询问时说，美国胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方，中方对此一贯坚决反对。
消息人士说，这项措施旨在阻止美光科技（Micron Technology）、韩国的SK海力士和三星电子等主要晶片存储企业，向中国出售所谓的高带宽内存（HBM）晶片。这三大公司主导全球HBM市场。
