美国商务部部长雷蒙多星期四（2月23日）在华盛顿乔治城大学发表演讲时说：“美国需要在本土设计和生产全球最先进的晶片。”她指出，美国在设计方面处于领先地位，但在制造方面并非如此。
雷蒙多号召政府、商界和高校联合起来，在美国国内打造晶片中心。每个晶片中心将包括工厂、研发实验室及相关基础设施，并创造数以万计的高薪工作岗位。雷蒙多强调，晶片问题从本质上来说关乎国家安全，美国政府将出资110亿美元（约147.7亿新元）建设国家半导体技术中心，以解决半导体研发领域的重要问题，保证美国未来在半导体技术领域领先全球。美国商务部刚在本月中透露，它正在委任10多名成员加入一个团队，以促进半导体制造和研究。
（华盛顿综合电）美国将在2030年于国内建成至少两座先进电脑晶片中心，这些中心将包括一个健全的供应商生态系统。
国会两院去年7月通过《晶片和科学法案》，法案总额达527亿美元，旨在对美国本土晶片产业提供巨额补贴，要求任何接受美国补贴的公司必须在美国国内制造晶片。
