上个月台湾运往全球的半导体总量比一年前下降17.3%，对美国的出口跃升22.3%。

彭博社计算，中国大陆在台湾集成电路出口中的市场份额骤降至2019年2月以来的最低水平。

据彭博社星期一（3月20日）引述台湾财政部数据显示，台湾对中国大陆和香港的集成电路晶片出口比去年同期下降31.3%，超过今年1月份的27.1%，是自2009年以来最大跌幅。

中国国家主席习近平在最近的中国两会（人大与政协年会）期间公开点名批评了美国对中国进行围堵打压，并号召中国民营企业协力克服美国和其他西方国家对中国的遏制。

（台北彭博电）由于中美紧张关系升温及电子产品的需求下降，台湾今年2月份对中国大陆和香港的集成电路晶片（IC晶片，中国大陆称IC芯片）出口连续第四个月下降。

集成电路晶片是电子产品、电脑和智能手机的重要元件。

另一方面，中国大陆正大力发展其自身的先进科技，但美国拜登政府今年1月与荷兰和日本达成协议，限制向中国大陆出口一些先进的晶片制造器。

据彭博社报分析，台湾是世界最大高端晶片生产地，但是全球对高端晶片的需求正快速下降，台湾身为一个地缘政治热点也促成了跌势。