路透社此前引述知情人士报道，美国国务院、国防部、商务部和能源部的高级官员3月25日会面，就修改外国直接产品规定（Foreign Direct Product Rule）达成一致，要求使用美国芯片制造设备的外国公司，只有获得美国许可，才能向华为供应某些芯片。
总部位于台湾新竹的台积电，是海思半导体的主要芯片供应商，也是全球最大晶圆代工厂。
华为发言人在回复该报道时表示，这种转变是行业惯例；台积电则表示不对个别客户置评。
消息人士说，华为过去希望和顶尖制造商合作，那时中芯国际位居二线。现在华为正把资源向中芯国际倾斜，但尚不清楚它将多少芯片生产外包给中芯国际。
此举旨在限制华为获得尖端精密芯片，并抑制台积电向华为进行销售。不过尚不清楚美国总统特朗普是否同意此项规定的修改。
据路透社报道，华为技术有限公司正逐步将内部设计的芯片生产，从台湾积体电路制造公司（TSMC）逐步转移到中国大陆企业中芯国际（SMIC）。华为旗下芯片公司海思半导体（HiSilicon），在2019年底起就开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。
（上海∕伦敦综合电）消息人士透露，中国电信设备巨头华为正逐步将芯片生产工作转移至中国大陆公司，来应对美国可能的更多限制措施。
