欧洲无力应对美国数码化巨头垄断的压力，这将遏制欧洲的创新和公平。若过度重视公平，又会如日本的保守主义，既庇护了自己，也放缓了创新。中国试图同时实现创新、开放和改革，即在保护中小企业利益、引入全球竞争和维护社会公平之间实现平衡，以此对冲全球供应链的中期波动。这将再一次成为全球经济体学习的发展策略。
数十年后回首，我们会发现中美半导体产业链经历的“脱钩”到“融合”进程，只是人类文明的一个片段，相对于气候变化、公共卫生和生态系统变化等其他全球性挑战而言，并不是一件大事。
可见台湾产能是全球半导体产业链的焦点。但其销售在全球占比甚微，2019年全球半导体销售额为4120亿美元，美国、中国大陆和欧洲市场占全球销售25%、24%和20%，台湾仅为1%。
晶圆制造占半导体产业链所需投资最大，占总资本性支出的64%。2019年台湾占全球晶圆产能20%，高于韩国（19%）、日本（17%）、中国大陆（16%）和美国（13%）。
至于改革方面，中国大陆正努力提升人均国民收入和推动农村富裕，增进总体社会消费力，提供高质量公共服务产品，更快速响应国内和全球的社会和自然危机。
这些环节分布在不同经济体，例如韩国（59%）和美国（29%）领先存储芯片业务，中国大陆（46%）和韩国（17%）领先封装测试业务，台湾（22%）和日本（19%）领先材料业务，美国（41%）和日本（32%）领先设备业务，美国（74%）和欧洲（20%）领先EDA＆IP业务。凝聚更多创新元素的芯片设计、材料、设备和EDA&IP等环节才是中国半导体产业的核心挑战。
第三，台湾企业会加大投资中国大陆市场，以制衡其竞争对手。台积电（2020年销售额约454.83亿美元，中国大陆市场占其销售额17%）于2021年4月宣布扩建南京代工厂（投资约28.87亿美元），满足中国大陆市场不断增长的需求，并制衡中芯国际牵头的北京（2020年投资约76亿美元）和深圳（2021年投资约23.5亿美元）新建的28纳米代工厂产能。
美国芯片产能也不弱，贡献了全球5%的存储芯片产能，及43%的“10-22纳米”、6%的“28-45纳米”、9%的“45纳米”的逻辑芯片产能。美国的更大优势是研发，所以占据着29%的存储芯片设计、41%的设备、67%的逻辑芯片设计、74%的EDA&IP的全球市场份额。
产能并非大陆之急需
负责计算功能的逻辑芯片约占所有芯片产能的42%，台湾优势明显。92%的“10纳米”逻辑芯片产能（高端产品，占2%全球晶圆产能）来自台湾，将支持更高水平的自动驾驶、通信基站、高性能计算。中国大陆和美国当前“10纳米”逻辑芯片产能为零。
政治上看，中国大陆没有替代美国领导全球的意愿，因为这将消耗国力。中国会适度参与全球治理，作为美国领导的全球体系的补充。经济上看，中国大陆会继续保持创新、开放和改革，让全球受益发展的成果。
在创新方面，中国大陆清醒看到强大的创新体系，才能建成和美国平行的供应链体系。中国大陆发展半导体产业的主要挑战是缺乏基础科学人才。中国高等教育在数学、物理、化学、电子工程、计算机、材料科学等领域落后于美国，但在大多数传统技术和工程科学（例如通信、交通、能源、机械等）领域领先于美国和世界。
供应逻辑芯片和存储芯片晶圆的制造工厂，一般需200亿美元的资本性支出，仅仅依靠美国市场不足以消化全球巨额投资。假设光刻机制造商（如ASML）中断对中国大陆出口，未来10年将因研发投入下降或替代品出现而失去竞争优势。中国大陆、欧洲或新加坡的商人，会迅速填补从中国大陆退出企业所留下的市场空间。
在开放方面，北京、上海、深圳等城市将向潜在的解决方案开发者开放众多智慧城市场景（包括能源、文化、健康等），加速6G、卫星互联网、新能源汽车、能源互联网、氢能、可穿戴设备、边缘服务器等面向未来的新技术、新材料、新工艺、新装备落地。
如不能精准识别挑战，则如美国呼吁放弃疫苗专利以增进全球疫苗供给，却因多数国家不具备全球原材料供应链和专业化制造能力，使供给不会有效增加，反而阻碍创新，提升下一次应对疫情的难度。
美国推动独立于中国大陆的半导体研发、制造体系及出口规则，中期将扰动全球供应链。从长期来看，对中国而言，这种影响是有限的。
其次，所有环节均可影响绵长的半导体供应链。芯片设计（13%）、封装测试（13%）、材料（6%）、设备（3%）和EDA＆IP（电子设计自动化及知识产权，1%），合计贡献36%的半导体产业链总资本性支出。
从两面押注到押宝中国大陆
全球半导体生意将先进入两面押注阶段，平行供应链逐渐形成。2028年左右，中国大陆经济将超过美国，更多全球化企业（尤其是全球资本）将押宝中国大陆，由资本所主导的半导体产业链将再一次与中国融合，全球供应链将逐渐稳定下来。
韩国和美国芯片产能
此外，28%的“10-22纳米”（占8%全球晶圆产能）、47%的“28-45纳米”（占9%全球晶圆产能）、31%的“45纳米”（占22%全球晶圆产能）逻辑芯片产能来自台湾，广泛支撑消费电子和汽车电子。这三个规格中，中国大陆产能占3%、19%和23%，美国占43%、6%和9%。
台湾半导体企业家有配合美国政府的主观意愿，对冲地缘政治和技术竞争风险。美国市场和中国大陆市场一样具备吸引力（北美市场占台积电销售总额62%）。台积电在美国亚利桑那投资的5纳米高端晶圆厂将在2023年投产。台湾联华电子（2020年销售额62.05亿美元）在美国和中国大陆的收入几乎持平，分别占其非台湾市场全球收入的21.95%和20.23%。
半导体产能扩大需要依靠大量国家补贴和人才，三星公司就将在未来10年里，向非存储芯片投资约1500亿美元，韩国兼有美国和中国的创新与制造能力，很可能会在逻辑芯片领域也取得成功。
美国半导体联盟于今年3月成立，共同游说拜登政府投入500亿美元缓解芯片荒。但是，芯片荒的根源是全球消费电子和汽车电子的需求上涨，再加上中美半导体产业链脱钩打乱原有全球供应链体系，这使全球芯片荒短期内不会得到缓解。
作者是北京大学中外人文交流研究基地学术委员会委员、中国信息通信研究院高级外部专家
本文英文版已在香港大学亚洲环球研究院发表
考虑到中国的统一（假设2030年），美国政府具有强烈意愿要求台湾半导体产能转移到美国，强化美国半导体行业创新链和产业链的融合，高性能计算、汽车电子、消费电子相关就业和税收将直接受益。
韩国的现代、三星、LG和SK将在美投资394亿美元兴建电动汽车和充电桩、晶圆制造、电池、内存等研发和制造基地。美国将借此机会升级基础设施、培训更多制造业人才、调整土地及税负等。相对于中国大陆而言，台湾半导体产能对美国利益要大得多。
美国和欧洲将学习中国大陆的发展策略。正如美国信息技术和创新基金会（ITIF）一边指责中国“国家重商主义阻碍创新“，以喝止全球资本进入中国，另一边呼吁”美国利用国家力量扩大信息基础设施投入“。《美国创新与竞争法》（Innovation and Competition Act）将投入超过1000亿美元发展人工智能、高性能计算、量子信息、机器人、通信、能源、网络安全、材料、生物等科学技术。有趣的是，中美地缘技术竞争不经意间加速了人类科学进步。
全球半导体生意将先进入两面押注阶段，平行供应链逐渐形成。2028年左右，中国大陆经济将超过美国，更多全球化企业（尤其是全球资本）将押宝中国大陆，由资本所主导的半导体产业链将再一次与中国融合，全球供应链将逐渐稳定下来。
中国大陆的核心挑战不是产能。首先，由于庞大而出色的工程师群体，规模化制造不是中国的挑战。预计到2030年，中国大陆半导体产能全球占比将从约15%（2020年）上升到24%，其他经济体占比则持平或下降，美国、台湾、韩国、日本、欧洲产能将从2020年的12%、22%、19%、13%、9%，分别调整为10%、21%、19%、13%、8%。
负责存储功能的存储芯片约占所有芯片产能的26%，在手机、汽车电子、电脑和服务器领域有广泛应用。韩国半导体公司（主要是三星，SK海力士）占据世界44%存储芯片产能。韩国在逻辑芯片产能上也具有全球影响力，8%的“10纳米”、5%的“10-22纳米”、6%的“28-45纳米”、10%的“45纳米”的逻辑芯片产能来自韩国。
