新加坡经济发展局发言人受询时说：“新加坡经济发展局欢迎世界先进公司和恩智浦在新加坡联合建立一座12英寸晶圆厂的计划。这一决定证明了我们在半导体制造方面的吸引力，以及我们作为半导体全球关键节点的地位。”
到2029年料创造约1500个就业岗位
总部设在台湾的世界先进公司将向合资公司注资24亿美元，拥有合资公司60%股权；恩智浦则注资16亿，拥有其余股份。它们另承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，其余资金（包括贷款）将由第三方提供。
这公司目前在淡滨尼工业区有一座8英寸（200毫米）晶圆厂。相信它与恩智浦合建的12英寸晶圆厂将靠近这座厂。
台湾积体电路制造公司（TSMC）部分拥有的公司将与荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）合作，在新加坡兴建一座78亿美元（105亿新元）的12英寸（300毫米）晶圆厂，以进一步将它们的生产基地多元化。
恩智浦半导体总裁兼首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）说：“恩智浦将持续采取积极行动，确保拥有具成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持我们的长期增长目标。”
台积电支持的世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp.）和恩智浦星期三（6月5日）发布联合文告宣布，它们将合资成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company私人有限公司（下称合资公司），在新加坡兴建晶圆厂。
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这使得它们加入了同行在新加坡增加投资的行列。2022年，台湾联华电子（UMC）宣布进一步投资50亿美元在新加坡建设新晶圆厂。2021年，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布再投资40亿美元扩充它在新加坡的12英寸晶圆厂。
台积电和台湾国家发展基金分别持有世界先进公司约28%股权和近17%股权。恩智浦前身为飞利浦半导体（Philips Semiconductors）。
文告说，这座新的晶圆代工厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合信号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费电子和移动设备等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。
这座晶圆厂将由世界先进公司运营，预计今年下半年开始兴建，2027年开始量产。到2029年，该厂的月产能预计将达到5万5000片直径12英寸的晶圆，在新加坡创造约1500个就业岗位。在首座晶圆厂成功投产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
至于新晶圆厂的地点，世界先进公司发言人受询时表示无可奉告。
世界先进公司董事长方略说：“这个项目符合公司长期发展策略，同时展现世界先进公司致力于满足客户需求的承诺，并将制造能力进一步多元化。”
