基金追踪公司晨星（Morning Star）证券分析师李旭暘认为，供应链下游客户在解决晶片短缺方面的时间点不一，汽车领域今年上半年可能率先恢复供需平衡，但Wi-Fi技术、电源管理以及用于消费电子和工业的微控制器等领域仍然供不应求。
尽管如此，市场人士对本地半导体业的前景表示乐观，由于数码化和日新月异的新科技推动需求增长，例如5G网络、电动汽车、物联网及元宇宙（Metaverse）等。虽然半导体相关企业的股价今年开年以来显著跑输大盘，不过分析师看好它们基本面，预计业务需求依旧稳健。
有分析师担忧出货前置时间一旦被拉长，产业链下游客户就会囤积更多晶片，并警告库存修正将是半导体行业今年最大风险。
新加坡半导体工业协会（SSIA）执行董事洪玮盛接受《联合早报》访问时，预计全球晶片短缺问题一直持续至今年底，甚至到明年。
尽管市场传言经销商在囤积晶片，但他相信近期至中期并不会带来任何冲击。“业者会专注管理它们的需求预测以避免库存修正情况发生，特别是市场当前需求仍未完全满足。”
晶圆代工厂在过去两年已积极增产以应付市场殷切需求，但全球晶片短缺问题今年仍继续延烧，预料可能到明年才能解决。
他说：“新加坡多元化半导体生态系统与全球趋势一致，因此前景乐观。”
星展集团研究分析师林丽卿持类似意见，她预计晶片短缺问题延续到明年，到了2023年下半年才会获得解决。虽然半导体行业从2023年到2025年这段期间的增速可能放缓，但仍维持上升趋势，她的首选个股是永科控股（AEM）。
谈及晶片供过于求风险，洪玮盛表示半导体业者一直敏锐处理晶片短缺问题及谨慎保持平衡，包括产品制造商和晶片制造商。
有分析师担忧出货前置时间一旦被拉长，产业链下游客户就会囤积更多晶片，并警告库存修正将是半导体行业今年最大风险。此外，随着手机和电脑等消费电子产品需求缓和，晶片市场可能面对另一个问题，即供过于求。
供应链下游客户
解决晶片短缺时间点不一
他预计大部分宣布增产的晶圆厂要到2024年才会投产，届时可能出现晶片供应过剩，这主要是物联网和汽车领域增长并不足以填满晶圆厂的增加产能。
通货膨胀等不确定因素持续增加，马来亚银行证券分析师赖劲溧对本地半导体业持乐观意见，需求前景依然强劲，首选个股是永科控股和UMS控股，看好它们今年会有惊喜表现。
在她看来，晶片持续短缺可能带来生产风险，尤其电子产品制造服务供应商缺乏零部件。
