财政部称，两国基于各自的存储半导体、半导体设备的比较优势正在开展紧密合作，并商定在新一代半导体、高端包装、先进材料领域推进合作研发项目等方面，合力确保半导体制造领域的全球领导优势。
韩联社报道，尹锡悦星期一（24日）率领由副总理兼企划财政部长官秋庆镐等产业部门长官、四大集团掌门等122名人士组成的最大规模经济使节团，对美国进行国事访问，于星期天返回韩国。
财政部称，这相当于去年全年美国对韩国直接投资规模的三分之二，超过往年全年水平。这标志着两国在氢能、半导体、碳中和等高新技术产业投资领域构建面向未来的伙伴关系。
企划财政部星期天发布的新闻资料指出，在全球供应链出现重组趋势的背景下，美韩两国商定在尖端产业供应链方面建立合作伙伴关系是这次访美的最大成果之一。韩美领导人重申在关键核心技术领域建立互惠互利的供应链至关重要。
财政部还指出，尹锡悦这次访美，有力推动两国同盟关系范畴超越军事、经济领域，拓展至尖端技术领域。两国决定新设由两国国家安全保障会议主导的“新一代核心技术与新兴技术对话机制”，推进半导体、电池、生物、量子、人工智能（AI）等领域的技术合作，并加强网络、太空、量子科学技术领域的合作。
韩国八家美国公司获得总计59亿美元（约79亿新元）规模的投资，其中包括流媒体平台巨头Netflix的25亿美元，以及工业公司康宁的15亿美元。
韩国政府星期天（4月30日）评价总统尹锡悦访美之行称，此访推动两国奠定晶片同盟基础。
有意见指出，两国就美国《晶片与科学法》（晶片法）、《2022年降低通胀法》的磋商成果甚微。财政部对此表明，两国就在美方施行有关法律的过程中努力帮助韩企减轻负担和消除不确定性的大方向达成一致，期待美方在落实两项法案补贴细节时，最大限度地反映韩企立场。在实施对华半导体限制新规方面，两国也就尽可能减少企业投资的不确定性达成一致。
