(早报讯)有消息指,美国直接要求日本与美方合作限制对中国的晶片出口。
美国10月公布晶片出口新规,限制向中国客户销售半导体和晶片制造设备,旨为打击中国努力建设晶片产业的基础。
知情人士上周告诉彭博社,荷兰官员计划就向中国出口晶片制造设备制定新管制,新的贸易管制措施将与美国条例一致,主要是防止北京取得晶片领域的高端技术。
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除美国以外,日本和荷兰也是世界上制造先进半导体所需机械和技术的最大供应者。
彭博社报道,共同社引述知情人士的话说,美国商务部长雷蒙多上星期五(12月9日)在与日本经济产业部长西村康稔通电话时,提出上述要求。共同社周六称,一般认为这是美国由部长级官员就此事提出的第一个要求。