拜登政府去年10月公布的出口管制措施，包括严格限制美国制造商向中国客户供应最先进的芯片制造设备，或从国外购买有助提升其军事和人工智能能力的尖端芯片。但日荷等主要盟友当时并未跟进。
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彭博社上星期五（1月27日）引述知情人士透露，日本和荷兰最早当天就能与美国完成谈判，结成强大联盟以限制中国获得先进半导体制造设备，联手削弱中国建设晶片的产能。
据路透社报道，美国商务部副部长格雷夫斯（Don Graves）星期二（1月31日）在华盛顿一个活动的间隙说：“我们现在不能谈论这个协议，但可以肯定的是，我们在与日本和荷兰的朋友进行协商。”
一名美国商务部官员承认，美国已日本和荷兰达成协议，限制对中国出口先进的晶片制造设备，这是迄今为止美国官员就美日荷协议发表的最直接评论。
此次的美日荷协议，主要把美国去年10月采取的出口管制措施扩大到荷兰和日本，其中包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML Holding NV）、日本的大型光学仪器制造商尼康（Nikon Corp）和半导体制造设备巨头东京电子（Tokyo Electron Ltd）。
不过，对于三方达成的协议细节，白宫一直以来拒绝置评，华盛顿想给日本和荷兰空间来决定如何传达这些限制。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。
美国商务部在一份电邮中回复路透社称，当局将持续与盟国协调出口管制。“我们认识到，多边管制比单边管制更有效，别的国家参与这一管制措施是一个优先事项。”
