官员说，美国官员于最近几周向中国同行提供了有关信息，但拒绝透露双方对话的细节。
拜登政府正在争取中国国家主席习近平出席11月在旧金山举行的亚太经济合作组织（APEC）峰会。消息人士说，为了避免惹恼中方，影响习近平赴会，美方若是无法在本月初完成对晶片出口限制措施的更新，将推迟到峰会过后才公布。
美国近期也派遣了多名高级官员到中国访问，商务部长雷蒙多8月访华，国家安全顾问沙利文9月与中国外长王毅举行了会谈。
美国商务部拒绝对路透社的报道置评。媒体针对美国预先知会将更新晶片出口限制，要求中国驻美大使馆发言人刘鹏宇置评，对方回应说“无可奉告”，但重申“中方一贯反对美方泛化国家安全概念和滥用出口管制措施，无理打压中国企业发展”。
路透社星期一（10月2日）引述一美国官员的话报道，美国商务部正在修订去年10月7日首次发布的晶片（又称芯片）出口限制措施。“中方根据与（拜登）政府官员的谈话，已预期美国会对实施了大约一年的限制措施作出更新。”
预先通知中方 目的在于避免影响两国关系
路透社报道，拜登政府预先通知中方将更新晶片出口限制措施，目的在于避免影响两国关系。白宫前官员哈雷尔分析说，这意味着拜登政府的态度出现了“一点转折”，其试图避免发出令人误解的信号。
延伸阅读
（华盛顿路透电）美国官员说，拜登政府已预先知会北京，美国最快将在本月初，更新限制对华出口人工智能晶片和晶片制造设备的条规，此举旨在稳定两个超级大国之间的关系。
美国去年出台晶片出口限制措施，旨在防止中国利用美国先进技术来加强军力。另有消息人士称，此次限制措施的更新旨在根据荷兰和日本的新规定，将更多晶片制造器材列入出口限制中，并填补人工智能晶片出口限制中的一些漏洞。
