日本和美国政府将加强合作，培养具备尖端半导体技术的人才，以抗衡显著加强军事力量的中国。

——日本共同社星期四报道称，日美将在人工智能和超级计算机等下一代技术方面实现擅长领域互补。日美预计明年1月在美国华盛顿举行的日美首脑会谈和部长会议上确认合作关系，最快春季汇总加强人才培养的具体措施，包括向研究机构及企业相互派遣研究人员和学生。双方将通过人才交流等，推动研究成果转化为实用用途及下一代技术的量产化。