半导体晶片是许多产品不可缺少的原材料，各大强国都在加强研发生产。日本的丰田、索尼等八家大型企业决定联手，计划在五年后生产两纳米或更小的新一代晶片，日本政府宣布提供700亿日元（约7亿新元）补贴。

《朝日新闻》报道，丰田、索尼、日本电信电话（NTT）、日本电气（NEC）、软银、半导体大厂铠侠（Kioxia）、日本电装及三菱UFJ银行联合成立新一代半导体公司，取名为“Rapidus”，计划在2027年量产。

消息称，日本当局也准备召回海外工程师，希望借此找回日本30年前的“半导体春天”。

日本经济产业部长西村康稔星期五（11月11日）说，当局将全面力挺发展半导体产业，并将之视为经济安保的一环。日本也将吸收美国在晶片设计和制程的专业知识，以便提高市场占有率，希望能在晶片生产和销售方面形成“一条龙”产业链。

日美外长和经济部长7月召开“经济版2加2”会议，协议两国加强晶片领域全方位合作。日美敲定的合作范围也包括产业和学府合作，东京大学、东北大学及工业技术综合研究所将同美国IBM一起联合打造研发基地，着手进行先进技术开发。

日本放送协会（NHK）报道，上世纪80年代曾是日本半导体的鼎盛时期，其产量占据世界市场50%的份额，且具备竞争力。后来，因日美贸易摩擦，同美国签订日美半导体协定，强制日本进口国外制造的晶片，导致日本失去了制造能力。在这期间，韩国和台湾的制造商实力增强，日本的半导体产业竞争力下降。

日本内阁秘书长松野博一说：“先进晶片在自动驾驶、人工智能（AI）、智慧城市等领域不可或缺，是支持数码化和脱碳的关键技术，政府希望通过新举措提高日本半导体产业的竞争力。”日本企业目前只能生产40纳米左右制程的晶片。