哈内贝克指出，第二阶段投资额为50亿欧元，到时将建成全球最大且效率最高的200毫米碳化硅功率制造厂。
安华之前已指示所有部长，必须召集各自部门的2025年财政预算案对话会，征询所有利益相关者的看法。安华将于10月18日向国会下议院提呈执政后的第三份财案。
安华当天也在居林与电子及科技业者出席了“2025年财政预算案咨询会议”，就新财案征询业者和利益相关者的看法，范围涵盖政府的政策、奖掖、计划、执行方案以及可能面对的挑战等各方面。
与会者包括吉打、槟城和霹雳52家电子公司的超过70名业者代表。投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁以及吉打州务大臣沙努西也参加了会议。
（居林综合讯）德国半导体巨头英飞凌预计投资70亿欧元（约101亿4400万新元）在马来西亚吉打州设立的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目开业。马来西亚首相安华说，这个投资将有助加强马国在全球晶片产业链的地位。
“碳化硅功率半导体能提高电动车、快速充电站、火车和可再生能源系统与人工智能数据中心的效率。”
其中，大专院校以及技术和职业教育与培训的课程与方向必须重新规划，才能够更快适应市场改变。“到了2027年，马国将需要约6万名高技能工程师。变化的步伐很快，我们必须准备合适的基础设施和熟练的人力资源。”
安华星期四（8月8日）在吉打州居林高科技园区为这个晶圆新厂开幕时说，英飞凌（Infineon Technologies）的这项投资是马国的重要里程碑，它向全球展示了马国吸引投资的实力。
英飞凌总裁哈内贝克发言时说，这个新厂房的第一阶段投资额为20亿欧元，主要专注生产碳化硅（SiC）功率半导体晶圆，包括氮化镓（GaN）外延。
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他指出，马国若要与高科技工业接轨，就必须加速提升基础设施、培训高技能人员及强化整个生态系统，因此国内大学及技职教育的培训课程，必须迅速适应不断变化的技术环境，以应对高科技领域的需求。“若这一切只以正常速度进行，我们就无法谈什么数码化和人工智能了。”
