中国商务部上周五（7月29日）在官网回应称，美国芯片法案对美国本土芯片产业提供巨额补贴，是“典型的差异化产业扶持政策”。
2020年底，美国前总统特朗普政府以国家安全为由将中芯国际列入黑名单，禁止美国公司未经许可向这家中国芯片巨头出售可用于制造10纳米及更先进芯片的设备。此次拜登政府将对芯片制造的限制从10纳米扩大到14纳米，意味着更多半导体设备受限。这一限制不仅影响中芯国际，还将波及台积电等在中国大陆运营的代工芯片厂。
芯片制造技术的制程通常以纳米为单位计算，数字越小代表技术越先进，可生产出体积更小、性能更高的芯片。
美国国会通过芯片法案之际，官方悄然收紧对中国获取芯片制造设备的限制。
他指出，晶圆厂产能投建中约八成投资用于设备购置，目前中国厂商已经在刻蚀设备、薄膜沉积设备等领域相继取得突破，未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产带来的需求增加，以及设备国产化进程。
业内人士告诉《联合早报》，随着美国芯片法案通过，相关部门正酝酿新一轮针对中国芯片业的限制措施，最快可能本周就推出。
法案部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。
半导体研究机构芯谋研究首席分析师顾文军受访时分析，相关限制可能从生产设备扩展到装机和维护领域，例如禁止供应商为已出口到中国的设备提供后续服务，加大设备维护和升级的难度。“企业未来要提升芯片产能，搞创新突破都会更难。”
国融证券研究员张志刚乐观预计，美国“芯片法案”落地，将极大加剧全球半导体产业竞争，有望刺激中国半导体行业加快国产化进程。
美国国会上周表决通过总额达2800亿美元（3866亿新元）的芯片与科学法案(Chips and Science Act)，最快本周将由拜登签署生效。根据法案，美国政府将为本土芯片制造商提供520亿美元补贴、240亿美元税收激励，并在未来五年拨款约2000亿元支持相关创新、培训与研发，以提升与中国竞争的能力。
顾文军也认为，芯片法案是把双刃剑，可以倒逼中国减少对美国设备的依赖，加速芯片业国产化进程。
业内人士披露，美国短期内，还将对中国半导体施加新限制，通过“组合拳”打击中国芯片业。
半导体设备制造商泛林集团（Lam Research）和KLA上周也相继证实，已接获美国政府通知，将把对中国芯片厂的技术出口限制扩大到制造14纳米及以下芯片的设备。
他说：“美国制裁，短期内肯定会带来阵痛，中国业者需要一两年时间去消化。不过，从华为遭制裁之后，中国芯片业者就清楚意识到，美国遏制中国发展先进技术的政策，长期不会改变。这样的底线思维，将推动业者更积极地与美国之外的市场，建立联系，并加速提升自身能力和水平。”
将加剧全球半导体竞争 刺激中国加快国产化进程
业内人士告诉《联合早报》，随着美国芯片法案通过，相关部门正酝酿新一轮针对中国芯片业的限制措施，最快可能本周就推出。
商务部新闻发言人说，中国将继续关注法案进展和实施情况，必要时采取“有力措施”维护自身权益。
彭博社上周六（7月30日）引述知情人士说法称，多家美国设备制造商，过去两周接获官方通知，被要求不要向中国提供用于14纳米或以下芯片制造的设备。
