在这期间，美国减少从中国大陆进口电子产品，并主要向亚细安进口终端电子产品，向韩国和台湾进口中间产品，主要是半导体。
报告指出，新加坡依然是一个有吸引力的半导体生产地点，全球领先的晶片制造商为了分散风险，选择到新加坡投资，例如联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundries）。
报告指出，这可能反映了全球价值链的“黏着度”高，特别是半导体行业，供应链转移或生产回流（reshoring）的成本很高。
新加坡金融管理局星期三（4月26日）发布的半年一度《宏观经济评估》报告指出，美国和中国采用更多内包（insourcing），将影响两国对电子产品的进口，全球电子贸易在未来几年可能会进一步放缓。
延伸阅读
地缘政治关系紧张导致电子业全球价值链愈加分化，这给我国带来挑战和机会。新加坡仍然是全球价值链中的一个重要节点。从2017年到2021年，我国在全球电子产品出口中的份额稳定维持在6％。
从2017年到2021年，我国在全球电子产品出口中的份额稳定维持在6％。
除了价值链分化，贸易摩擦还导致诸如美国和中国等主要经济体的电子投入品出现更多内包，半导体尤其明显。中国的半导体进口在2020年和2021年平均增长17.8％，但晶片产值扩张速度更快，达到32.5％。
虽然G3集团（美国、欧元区、日本）竞相吸引先进晶片制造活动的投资，但我国依然能吸引到成熟技术的投资，而这些公司的技术是电子业全球价值链的关键支柱。
地缘政治局势紧张也将导致电子产品全球价值链越来越分散。
报告也指出，新加坡可以利用地理优势和高效的贸易物流生态系统，加强和巩固它的贸易枢纽地位。亚细安和印度在半导体组装和封装测试活动方面扮演愈来愈重要的角色，新加坡的上游产商最好能与全球价值链中的这些新兴节点，建立起更强的联系。
“维持新加坡在主要电子贸易价值链的连接，不仅可以确保制造业的长期增长，还可以带动服务业增长，如批发贸易、运输、金融和保险以及专业服务。”
报告指出，自2018年中美贸易战以来，电子业全球价值链分化更明显。2017年至2021年，两国的双边电子贸易缩减了5.6％。
尽管全球电子业出现了这些变化，亚洲仍然在全球电子贸易占主导地位，在2021年占全球终端电子产品出口的三分之二，占中间电子产品出口的85％。
