不过，印度媒体报道称，合资公司因缺少技术伙伴导致进展缓慢，奖励与补助申请书也被印度政府要求依新的评估条件重新提交。
综合路透社、法新社与台湾《经济日报》报道，鸿海集团星期一（7月10日）晚宣布，富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由韦丹塔完全所有。
双方声明没有说明鸿海退出的具体原因，但消息人士透露，鸿海退出是因为担忧印度延迟批准激励措施。此外，韦丹塔也一直受到债务不断上升的困扰，一些评级机构今年对其下调了评级。
鸿海集团在去年9月宣布与韦丹塔签署合作备忘录，合资成立半导体晶圆厂，并投资195亿美元（约262亿新元），在印度兴建28纳米制程的12寸晶圆厂，预计2025年投入运作。
声明强调，鸿海将继续大力支持印度政府的“印度制造”愿景，在当地建立更多元且符合利益关系人需求的合作伙伴关系，对于印度半导体发展方向也依旧充满信心。
（台北综合讯）台湾鸿海集团宣布退出与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）组成的半导体合资公司，但强调鸿海仍支持印度政府的“印度制造”愿景。
路透社报道称，印度总理莫迪已将晶片制造当作是该国经济战略中电子制造业“新时代”的首要任务，鸿海退出合资计划，将打击莫迪半导体制造计划的雄心。
声明称，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这项计划。
此前，采矿起家的印度韦丹塔集团7日已发表声明，称透过旗下控股公司接管与鸿海合资成立公司的所有权。
