第三代半导体是5G等新基建要素

第三代半导体的主要材料则是氮化镓和碳化硅，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。目前这类材料主要应用在手机快速充电、新能源车和轨道交通等领域。

“半导体是一个几十年的产业，没法靠一两年就追赶上来。要解决芯片危机，还是要秉持对外开放联合，对内务实专业的态度，长期坚持发展，才能扭转落后局面。”

坊间俗称的第一代半导体芯片，是以人们最熟悉的硅为主要材料，广泛应用在手机、电脑和电视等领域。第二代半导体材料以砷化镓和锑化铟为主，多用于光纤和移动通讯等领域。

换言之，中国若能在第三代半导体研发中抢占先机，就有望绕过美国及其盟友在上述新兴行业设置的障碍，争取到主动权。

根据市场分析机构赛迪顾问统计，全球碳化硅市场规模将从2019年的5.4亿美元增至2025年的30亿美元，汽车市场将成为推动其增长的重要驱动力。同期全球氮化镓市场规模也将从5.6亿美元增至30亿美元以上。

虽然氮化镓和碳化硅的多项指标参数优于其他半导体材质，但硅基半导体由于储备量大和制备工艺成熟，在成本和应用范围上依然有着巨大优势。目前全球半导体市场九成份额仍由第一代半导体占据。第三代半导体尚未形成真正规模化，短期内更难以取代硅基成为主流芯片材料。

不过，业内人士告诉《联合早报》，这个传闻很可能源于刘鹤在5月中旬主持的一场会议。根据中国工业和信息化部主管的微信号“工信头条”，此次会议专题讨论了“面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术”。但会上并未明确提及“第三代半导体”和“万亿美元投入”，业界认为传闻可信度不高。

近两年来，中国从上到下都开始布局第三代半导体。今年出炉的第十四个五年规划（简称“十四五”）中，将推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展列为未来五年重点攻关的科技前沿领域之一。辽宁、浙江等多个省份也将第三代半导体纳入“十四五”规划中。上海临港新片区今年3月发布第三代半导体支持政策，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快第三代半导体产品验证应用。

消息传出后，中国A股半导体板块应声上扬。根据金融数据平台万得（Wind）统计，上周芯片指数飙升8.74％，创下去年7月10日以来最大单周涨幅；聚集半导体龙头股的科创50指数涨幅也超过4％，为今年1月来新高。直到昨天，仍有多只半导体股票单日涨幅超过5％，市场关注度可见一斑。

分析指出，第三代半导体难以缓解当前中国芯片危机。不过，大力研发新芯片材料，有助于中国在5G网络和新能源汽车等新基建领域抢占发展先机。

阿里巴巴达摩院发布的2021年10大科技趋势中，将“第三代半导体迎来应用大爆发”列在首位，并预计未来五年内，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、数据中心等场景，大幅降低整体能耗。

至于第三代半导体芯片能解决中国芯片危机的说法，半导体研究机构芯谋研究首席分析师顾文军受访时也做出反驳。他指出，业内并不是按照代际，而是根据材料对半导体芯片进行划分。“不同材料制成的芯片应用在不同领域，它们之间是共存关系，而不是替代关系。”

（记者是《联合早报》上海特派员）

民企方面，科技巨头华为旗下的哈勃科技过去两年接连投资三家第三代半导体材料公司。半导体照明企业三安光电在湖南长沙投产的第三代半导体产业园，一期工程也于昨天正式投产，成为中国首条、全球第三条碳化硅全产业链生产线。

尽管第三代半导体难以缓解中国当前的芯片断供危机，但对于这个全球最大的芯片消耗国而言，它依然是未来发展5G网络和新能源汽车等新基建领域的要素，且具备高速增长潜力。

彭博社上周爆料称，中国将斥资1万亿（美元，下同，1.35万亿新元）用于研发第三代半导体，应对美国制裁导致的半导体断供危机。这项计划由国务院副总理刘鹤主持推进，将拟定一系列相关金融和政策扶持措施。

顾文军分析，由于第三代半导体产业较新、产业链较短，中国在这个领域的发展水平和国外差距相对较小，更容易赶超。不过，目前还是欧洲和美国企业占据领先，中国实现量产第三代半导体芯片的企业依然很少。

中国制定“芯片对抗计划”的传闻，带动A股半导体板块连涨一周，也令传说中的“第三代半导体芯片”备受关注。