台积电总裁魏哲家前天在该公司北美年度技术研讨会上预先录制的演讲中说，上述项目正在开工建设中。
半导体供应短缺，令汽车制造商及其他下游客户处境艰难，各国政府为此都在寻求建立本地芯片产能以保障供应。
去年5月，台积电宣布在美国建设芯片工厂计划，将在亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂，2021年开始建设，2023年装机试产5纳米，2024年上半年规模投产，规划月产能2万片晶圆。
去年12月，台积电董事长刘德音称，该公司将会派遣超过300名员工，协助亚利桑那州工厂开始运营，并且会再招募300名毕业生和有多年工作经验的工程师。
今年3月，台积电安排发行总计211亿新台币（10亿新元）的无担保债券，以为新厂房建设和设备采购提供资金。
台积电是全球最大晶圆代工半导体制造厂，公司客户包括苹果、高通、华为等。
（纽约彭博电）台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）周二（6月1日）称，正推进在美国凤凰城建设120亿美元（158亿新元）芯片工厂的计划，以解决美国对技术供应链可靠性和安全性的担忧。
凤凰城市政府去年11月批准了对该项目的财政激励和政府支持措施，同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。
魏哲家4月在一次电话会议上说，整体半导体需求依旧强劲，产能短缺将延长到2022年；其中，成熟制程因为新产能要到2023年才会开出，短缺期间更将持续到2023年。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）上月称，拜登政府正与台湾政府和台积电合作解决芯片短缺问题，同时也在寻求降低对台湾的依赖，提议拨款520亿美元用于加强国内半导体制造。
