在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，包括美国高通、韩国三星、荷兰阿斯麦等多家国际芯片制造龙头企业，在场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会的高通，全面展示5G前沿技术、人工智能创新应用、最新5G旗舰智能终端等技术领先成果及产业合作结晶。（中新社）
上海进博会吸引 国际芯片制造商参展
在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，包括美国高通、韩国三星、荷兰阿斯麦等多家国际芯片制造龙头企业，在场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会的高通，全面展示5G前沿技术、人工智能创新应用、最新5G旗舰智能终端等技术领先成果及产业合作结晶。（中新社）
