平台是应用材料公司旗下全球EPIC平台的延伸版，也是公司首次在美国以外市场设立类似平台。
美国最大晶片制造设备供应商——应用材料公司（Applied Materials，简称应材）在新加坡成立全新的先进封装技术研发平台，可促进半导体供应链中的各类企业合作，加速更具能源效率计算技术的开发。
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颜金勇：惠及新加坡半导体生态系统
新加坡是半导体供应链中的关键节点，所生产半导体晶片约占全球总量的10％。过去两年，新加坡吸引超过180亿元的研发和制造投资进入半导体生态系统。
确切来说，这个名为EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialisation Advanced Packaging Platform）的平台，允许半导体设备制造商、材料供应商和研究机构展开合作，研发先进封装创新技术，加速晶片性能的提升和商业化。
副总理兼贸工部长颜金勇星期二（11月19日）在推介仪式上讲话时说，新平台不仅给应材带来好处，同时也会惠及新加坡半导体生态系统。通过这个平台，我国的晶片制造商、系统公司和半导体公司将能接触下一代工艺设备，使它们加速新型半导体器件和结构的开发和验证工作。
应材东南亚区总裁陈凯彬指出，在AI时代，异构集成技术的研发，让晶片表现更好、更具能源效率，将给领域带来突破。
对此，半导体业界正转向先进封装技术（亦称异构集成），通过将不同厂商所制造的小晶片（chiplet），集成到系统级封装（SiP）中，实现更高效的能耗。
目前，开发更具能源效率计算技术迫在眉睫。生成式人工智能（GenAI）爆发式发展，对计算设备带来庞大需求，也给支持全球数据中心运作的电力网带来巨大压力。根据咨询公司Gartner预测，未来两年，数据中心能源消耗将增长160％。
计划通过新平台展开合作的业者包括AMD、台积电、三星以及英特尔（Intel）等，还有新加坡国立大学、南洋理工大学、新加坡科技研究局（A*STAR）属下微电子研究院（Institute of Microelectronics，简称IME）以及新加坡理工大学（SIT）等学府。
应材是我国推动半导体设备行业生产和创新的长期合作伙伴。公司最早于1991年在新加坡设立销售和服务驻点，从2010年开始在本地进行生产。
“合作也将丰富我国研究生态系统。它将为研究人员提供管道，让他们与全球领先半导体企业合作，从中汲取经验、知识和加强技能，并为下一代工具的基础研究做出贡献。”
